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因存儲芯片價瘋漲，發(fā)改委已經約談存儲芯片的霸主三星。這波芯片漲價潮中，三星等少數(shù)國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產化愈顯迫切，國內的芯片產業(yè)有望釋放巨大潛力。
半導體巨頭打響新年芯片漲價第一槍。歐洲半導體巨頭恩智浦(NXP)公司近日對其代理商發(fā)出了漲價通知，稱將從2018年第一季度開始對NXP旗下MCU(微控制器)、數(shù)字化網絡、汽車微控制器等主要產品上調價格5%-10%。另據報道，因存儲芯片價瘋漲，發(fā)改委已經約談存儲芯片的霸主三星。這波芯片漲價潮中，三星等少數(shù)國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產化愈顯迫切，國內的芯片產業(yè)有望釋放巨大潛力。
芯片漲價潮或延續(xù)到2018年上半年
芯片漲價潮經久不衰。存儲芯片已經連漲六個季度，目前漲價潮未見轉折點，或延續(xù)到2018年上半年。自2016年第四季度開始，DRAM和NANDFlash的價格就開始不斷上漲，隨即引起內存條和固態(tài)硬盤等產品的價格大幅上漲，一年內內存條的價格增幅一度達到300%。光是兩條內存裝機成本就要比一年前至少增加800-1000元，SSD硬盤的價格也翻倍。
外界原本預期DRAM上游廠商會在2018年一季度下調價格，但三星、海力士已拒絕了降價的可能，三星2018年的DRAM顆粒合約價將上漲3-5%，海力士也跟進表態(tài)稱將漲價5%，理由是DRAM顆粒依然供不應求。
據報道，發(fā)改委已就存儲芯片漲價的問題約談三星，或將調查可能存在的公司價格操縱行為。發(fā)改委價監(jiān)局官員徐新宇稱，過去18個月芯片價格大幅上漲，發(fā)改委對此保持警惕，“我們已經注意到價格飆升狀況，將更加關注該行業(yè)未來可能因‘價格操縱’引起的問題。”徐新宇表示，可能有多家公司協(xié)同行動，盡量推高芯片價格，謀求獲利最大化。
在業(yè)界關注存儲芯片價格是否會出現(xiàn)松動的時候，MCU等芯片漲價潮又來襲。從2018年一季度開始，NXP多個產品線將全線漲價，其中，MCU上調6%，數(shù)字網絡上調5%，智能天線解決方案、車載微控制器及安全移動支付上調10%。NXP打響的2018年MUC芯片漲價的第一槍，或預示著2018年一季度供應鏈元器件漲價將延續(xù)。
中國廠商成漲價潮的受害者
芯片價格一路上漲，需求旺盛是重要原因。如今，汽車電子、物聯(lián)網等發(fā)展迅猛，電子制造業(yè)需求高漲，相關芯片技術更新?lián)Q代，供應鏈產能不足，出貨量跟不上需求，導致此輪芯片供應緊張。
2017年以來，全球不少MCU廠商產品交期都從4個月延長至6個月，日本MCU廠商更是拉長至9個月。從半導體情報數(shù)據來看，2017年全球電子產品制造業(yè)都異常興旺，連日本都出現(xiàn)多年不見的正增長，這帶動芯片等電子元器件的銷量。在硅晶圓產能滿載、汽車電子及物聯(lián)網需求的持續(xù)爆發(fā)下，MCU在2018年供應短缺局面或難以有效緩解。
存儲芯片價格持續(xù)攀升，除了國外大廠因為技術升級出現(xiàn)意外導致產能吃緊之外，中國存儲芯片基本依賴進口也是存儲芯片大幅漲價的原因。作為世界最大的消費電子制造工廠，中國的芯片國產化率不足10%。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年1-6月中國集成電路產業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。今年前個10月，中國集成電路出口額為526.66億美元，只相當于進口額的約四分之一。截至今年10月底，中國芯片貿易逆差已高達1545.25億美元。
中國作為最大的芯片市場卻沒有話語權，國產化率低受制于人，使得智能手機、電腦等產業(yè)鏈廠商承壓。目前，三星是世界第一大半導體供應商，而內存的漲價讓其賺得盆滿缽滿。數(shù)據顯示，三星電子2017年1月至9月半導體銷售額為53.15萬億韓元(約合3185.5億元人民幣)，同比增長46%。財報顯示，三星電子2017年第三季度利潤翻倍，創(chuàng)下最高記錄。其中，受益于全球芯片價格上漲，半導體部門三季度運營利潤達9.96萬億韓元(約合590.89億元人民幣)，占整體運營利潤的近69%。
國產芯片替代機遇凸顯
不掌握芯片，企業(yè)終究被跨國巨頭扼住咽喉。從近5年中國集成電路產業(yè)進出口數(shù)據來看，國內集成電路每年進口金額在1250-1650億美元，有著極大的進口替代空間，芯片國產化也將帶來諸多的投資機會。
首先，全球集成電路產業(yè)的格局正在發(fā)生變化，給中國大陸企業(yè)帶來了曙光。半導體產業(yè)正在經歷第三次產能轉移，行業(yè)需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。如早期整芯生產的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開始陸續(xù)在中國建廠，轉移產能。
其次，物聯(lián)網、汽車電子、智能電網、5G通信、大數(shù)據、云計算、消費電子等行業(yè)的應用逐漸上量，將帶來半導體集成電路需求的持續(xù)繁榮。
2018年國產化替代加速，我國在芯片設計上差距明顯，但在中下游的制造、封測等領域或率先突圍。兆芯日前發(fā)布了自主設計研發(fā)的新一代開先KX-5000系列國產x86處理器，這是其首款采用SOC設計的通用CPU，也是國內首款支持雙通道DDR4內存的國產通用CPU。此外，兆芯和華力微聯(lián)合打造的28nm通用處理器生產線進展順利，預計2018年完成工藝通線和試流片，2019年量產。
目前，中國芯片廠商正積極發(fā)力提產能。紫光投資2000億元在南京建設半導體產業(yè)基地，建成后月產晶圓10萬片，是中國規(guī)模最大的芯片制造工廠。紫光國芯表示，公司正在開展DDR4存儲芯片和模組的設計與開發(fā)工作，按照計劃，該產品將在2018年逐步推向市場，一旦未來兩年國產3D閃存、內存芯片投入生產，內存、閃存市場將迎來劇變。
在芯片國產化趨勢上，華泰證券推薦兩條主線布局：一是半導體固定投資，隨著產業(yè)投入加大，預計未來兩到三年內，相關資本支出將達到高峰；二是半導體封測和制造商，受半導體產業(yè)化向亞洲轉移的影響，加上有國家大基金的支持、積極收購國外優(yōu)質資產，封測和制造端實力將快速加強。
如今，中國芯片企業(yè)的發(fā)展，有了政府政策和產業(yè)基金的雙重加持，有望在未來幾年內迅速崛起。
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