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在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，裝備制造無疑身處該鏈條的前端，更是整個產(chǎn)業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)。中國芯的強大，離不開芯片裝備制造業(yè)的強大。現(xiàn)在“中國芯片進口費用超過石油”已成為事實。然而少有人洞察到，高精尖裝備的缺乏，其實才是卡住中國集成電路產(chǎn)業(yè)的厄運之手，而資金困境又是厄運之手的手中“王牌”。
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有技術(shù)有訂單仍陷入泥沼
與國際巨頭相比，中國集成電路裝備制造企業(yè)的數(shù)量少、普遍規(guī)模小，甚至是微型企業(yè)。在中國半導(dǎo)體設(shè)備十強排行榜上，中微半導(dǎo)體、上海微電子裝備有限公司、盛美半導(dǎo)體榜上有名，先發(fā)優(yōu)勢明顯。更為重要的是，這些企業(yè)在技術(shù)上各有特色，或是緊緊追趕國際主流水平，或是填補國內(nèi)空白，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，它們顯得彌足珍貴。
睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡稱睿勵）是一家在光學(xué)測量設(shè)備領(lǐng)域成功突圍國際壟斷，并擁有自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，其檢測設(shè)備已挺進一流國際客戶的大生產(chǎn)線。其研發(fā)的薄膜及OCD設(shè)備、光學(xué)缺陷檢測設(shè)備、電子束缺陷檢測設(shè)備三類檢測設(shè)備產(chǎn)品，在技術(shù)上全部對標(biāo)行業(yè)龍頭美國科磊公司，劍指50億美元的細(xì)分市場。
然而，2018年春，當(dāng)我們走進睿勵，卻看到這里的生產(chǎn)停滯了，研發(fā)也無法繼續(xù)，海外員工已經(jīng)有好幾個月沒有領(lǐng)到工資。睿勵相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前睿勵前期研發(fā)的產(chǎn)品已經(jīng)獲得了市場大訂單，但苦于沒有資金而無法生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，如果睿勵因此倒閉，團隊解散，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在該檢測設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)處于空白而受制于國外企業(yè)。而中國集成電路高精尖裝備的制造剛有突破，又可能陷入泥沼。
上下游聯(lián)動 共同成長
資金是制約我國集成電路高精尖裝備制造發(fā)展的一個重要原因，中微半導(dǎo)體董事長尹志堯說，集成電路裝備的技術(shù)門檻高、投資額巨大。國外龍頭廠商有相當(dāng)體量的營收支撐后續(xù)的研發(fā)，美國應(yīng)用材料每年的研發(fā)投入高達十億美元以上，這樣的大手筆，令國內(nèi)企業(yè)既艷羨又焦慮。雄厚而持續(xù)的資金作為支撐，集成電路裝備制造企業(yè)才能有足夠的市場競爭力，也才能生產(chǎn)出高精尖裝備。
對于中國的集成電路設(shè)備制造企業(yè)來說，依賴政策基金輸血是不夠的。如果忽視了市場盈利能力和引入社會資金，常會遺憾錯過發(fā)展的窗口期。相比之下，上海微電子裝備有限公司（以下簡稱上微）在研發(fā)生產(chǎn)中抓住市場機遇盈利的策略，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展保留了火種。集成電路封裝使用的光刻機，并不需要很高的精度，達到1—2微米就可以使用，上微研發(fā)制造的500系列步進投影光刻機，國內(nèi)市場占有率達80%以上。
解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)高精尖裝備缺乏的問題，資金是企業(yè)難以回避的問題。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會建議，一方面需要從國家到地區(qū)構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基金體系，并建立社會資本進入企業(yè)的暢通渠道；另一方面企業(yè)自身要采用靈活經(jīng)營策略，盡快完成從輸血到造血的轉(zhuǎn)變。
此外，從行業(yè)發(fā)展趨勢上看，半導(dǎo)體業(yè)的并購整合是大勢所趨，也是解決資金問題的途徑之一。睿勵在等待著解鎖困局的蹊徑。尋求收購合并曾是一個可以期待的選項。但是，如何讓國資、民資、外資在整合并購中相互合作，逐步由單點、單個設(shè)備向生產(chǎn)線成套設(shè)備發(fā)展，這對于產(chǎn)業(yè)主管部門和企業(yè)經(jīng)營者來說，都是一個艱巨挑戰(zhàn)。
集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長石瑛說：“國內(nèi)集成電路制造材料企業(yè)更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動，只有下游用戶給了機會，上游的材料企業(yè)才有成長的可能。”
上海集成電路行業(yè)協(xié)會原副秘書長王龍興認(rèn)為，“中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)走到了需要通過創(chuàng)新和整合來支撐發(fā)展的時代，這就需要中國在產(chǎn)業(yè)體制機制上有所突破。”要改變高精尖裝備的缺乏問題，集成電路裝備制造企業(yè)除了自身聯(lián)合外，還要與上下游聯(lián)合，將零部件供應(yīng)商和用戶拉入產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟中，由政府推動建立3—5年的裝備制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。
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