東莞天賽是工藝齊全的電子產品防水封裝保護解決方案研發(fā)與生產的綜合性基地, 憑借20年的電子產品防水封裝保護技術經(jīng)驗的沉淀和不斷開發(fā)創(chuàng)新的進取精神，已經(jīng)取得了多項磚利技術知識產權，鞏固了天賽在行業(yè)內的肯定，所創(chuàng)立的 LPMS 已成為國內外相關行業(yè)的知明品牌。 我司所提供的電子產品防水封裝保護工藝廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)、通訊、電池、能源等領域，在泉球已經(jīng)有超過3000個以上成功案例，并與多家國際性公司和機構長期合作，建立了縝密的泉球服務體系， 有效提升了汽車電子、線束、醫(yī)療與君用、插接件、各式PCBA、各式傳感器、手機與動力電池等的設計與制造的先進性。